2018 上半年全球前十大晶圓代工排名,台積電市占率預估將達 56.1%

2018 上半年全球前十大晶圓代工排名,台積電市占率預估將達 56.1% https://technews.tw/2018/05/24/foundry-list/根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於 2018 年上半年高階智慧手機需求不如預期,以及廠商推出的高階及中階智慧型手機分界越來越模糊,智慧型手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求,間接壓抑智慧型手機廠商對高性能處理器的需求不若已往,晶圓代工業者面臨先進製程發展驅動力道減緩,使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期,預估產值達 290.6 億美元,年增率為 7.7%,市占率前三名業者分別為台積電、格羅方德、聯電。拓墣產業研究院指出,2018 年上半年晶圓代工業者排名,與去年同期相比變化不大,僅有 X-Fab 擠下東部高科,名列第十。占全球先進製程產值近七成的台積電,上半年同樣受到手機需求走弱影響,雖然先進製程帶來的營收成長力道不如預期,但其市占率仍達 56.1%;排名第二的格羅方德上半年因主要客戶結構並未有重大改變,相較於去年同期營收變化小。聯電上半年營收排名第三,由於在面對台積電在先進製程的高占有率競爭壓力下,使得聯電營收成長受限,目前以開發 28nm 及 14nm 新客戶以去化先進製程的產能為發展重心;排名第四的三星,則積極推出多專案晶圓服務(Multi-Project Wafer,MPW),強化與新客戶合作的可能性;排名第五的中芯,其 28nm 良率瓶頸仍待突破,由於中國當地客戶投單狀況良好,成熟製程表現仍為支撐其營收成長主力。高塔半導體因重心移往獲利較高的產品導致上半年營收表現不佳,預估較去年同期衰退 4%;力晶則受惠於代工需求成長,上半年營收成長亮眼,預估比去年同期成長 27.1%。從 8 吋產能來看,2018 年上半年8吋產能延續去年供不應求態勢,8 吋產品代工價漲價使得 8 吋晶圓廠營收表現亮眼,世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長 15.1% 及 13.5%;X-Fab 則受惠於工業及車用領域上半年營收小幅成長 4.6%。此外,拓墣產業研究院指出,晶圓製造公司在第三代半導體的投入也有新進展,世界先進提供 8 吋 GaN-on-Silicon 的代工服務,成為全球首家提供 8 吋 GaN-on-Silicon 業務的廠商;X-Fab 將 SiC 整合進月產能 3 萬片的 6 吋矽晶圓廠中;台灣業者漢磊也積極於 SiC 及 GaN 的晶圓代工業務發展。(首圖來源:shutterstock) 公告 [限時贈票] 夏日啤酒怒喝去 TAGS 台積電 晶圓代工 聯電 三星

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