《科技》ASIC需求夯,力旺(3529)晶心科(6533)大單入袋

《科技》ASIC需求夯,力旺(3529)晶心科(6533)大單入袋 《科技》ASIC需求夯,力旺晶心科大單入袋人工智慧(AI)已成為2018年各科技大廠首要布局重心,但包括深度學習、機器學習、巨量資料分析及判讀、自動決策等各種AI應用如雨後春筍般推出,針對不同應用打造的特殊應用晶片(ASIC)需求正夯。IC設計業者為了在最快時間內完成ASIC設計定案,擴大向獲得矽晶認證(silicon-proven)的矽智財廠爭取授權,力旺 (3529) 、晶心科 (6533) 大單入袋直接受惠。 看好AI市場的強勁成長爆發力,包括高通、博通、英特爾、超微、聯發科等均積極投入開發AI專用ASIC,至於蘋果、華為等系統大廠也同樣加入戰局。由於AI相關ASIC要加快運算效能,處理器中均需要內嵌記憶體矽智財,所以力旺的NeoFuse及NeoPUF等嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)已陸續獲得國際大廠青睞。力旺NeoFuse技術只採用單一核心元件來進行記憶體與矽智財線路設計,在寫入操作時獨特的線路設計可巧妙地避開高電壓對核心元件的破壞,而讀取操作時以單一低電壓就可以完整讀取資料。力旺NeoFuse矽智財第三季已被採用在25奈米DRAM產品線,同時已完成7奈米製程驗證。 力旺最新晶片指紋矽智財NeoPUF亦受到國際大廠青睞。由於晶片資安日益受到重視,而物理性不可複製功能(Physical Unclonable Functions,PUF)因具有獨一無二且無法預測的特點,近年來則廣泛被用於各種安全應用領域。晶片製造過程中,難免會產生一些細微的差異,這些製程變異會造成晶片表面的物理變化,就形成所謂的晶片指紋。 PUF過去常用於政府及軍方資料中心這類安全要求極高的領域,現在也漸漸被用於物聯網及民間資料中心的硬體保護。力旺表示,晶片在嵌入NeoPUF後,晶片本身將獲得最根本的保護。 晶心科的微處理器矽智財同樣獲得晶片及系統廠採用,特別是應用在邊緣運算的終端AI深度及機器學習領域。事實上,晶心科N9系列矽智財已獲北美客戶Wave Computing整合在機器學習特殊應用晶片當中,開始應用於人工智慧領域,負責記憶體與電源管理。業界傳出,晶心科矽智財也同時導入亞馬遜第2代智慧助理產品。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導) 本帖最後由 fainted 於 2017-11-28 02:12 編輯

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