福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM https://finance.technews.tw/2017/11/22/umc-jhicc-dram/由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線 (晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間,已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂,代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。此次封頂的 FAB 主廠房,面積達 27.4 萬平方公尺,預計於 2018 年下半年投入使用。此外,包括 OB(辦公綜合大樓)、CUB(中央動力站)、PSB( 110KV 變電站)以及晉華苑宿舍等也已經完成封頂工作。整體晉華專案的第 1 期,總計將投入 53 億美元 ( 約新台幣 1,587 億元 ),並將於 2018 年第 3 季正式投產,屆時導入 32 奈米製程的 12 吋晶圓月產能,預計達到 6 萬片的規模。晉華專案已列入中國 「十三五(2016~2020年) 」積體電路生產力規劃的重要布局中,並且獲得中國專項建設基金支持,也就是來自中國福建省安芯產業投資基金的投資。該基金由中國 「國家集成電路產業投資基金(俗稱大基金) 」 與福建省、泉州市、晉江市等三級政府所共同發展設立,目標規模為 500 億人民幣,為大基金首度與中國地區城市的合作。對於此次合作,提供技術合作的聯電曾經表示,雙方合作範圍僅限於技術開發,並未規劃進一步投資晉華集成電路,或者是由此進入 DRAM 產業的計畫,將不會影響兩岸 DRAM 市場發展。不過,市場對此普遍認為,在聯電規劃由前資深副總經理陳正坤出任晉華集成電路總經理。而且,陳正坤在加入聯電之前,曾經擔任力晶資深副總暨記憶體產品事業群總經理職務,而且擔任過瑞晶總經理職務,在 DRAM 產業上有深厚經驗的情況來看。聯電希望藉由與晉華專案的合作,進一步在未來切入利基型記憶體市場的準備似乎不言可喻。(首圖來源:科技新報攝)

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