工研院開發晶片設計模擬 速度快200倍

工研院開發晶片設計模擬 速度快200倍 https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20171120/1244703科技產品不斷推陳出新,消費者買手機不僅要通話、傳訊,打電動、開直播等需求日益普及,對效能的要求也越來越高。但近來市場中常討論的「晶片門」事件,即是搭載的晶片有瑕疵,無法使產品發揮最佳效能,引發消費者抱怨,影響品牌形象。工研院團隊研發的平台從軟體角度,將耗時數個月的模擬時間縮短成半天時間,速度更提升了200倍;同時,自主研發專利技術還能提升整體精確度至90%以上。此外,研究團隊將功率與熱的模擬放入系統,透過此平台,可了解晶片中不同區塊在各種應用情境下的耗電與散熱情況。工研院開發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,突破既有的研發生產流程,提前在設計初期階段,就掌握產品功能與特性,讓晶片真正達到低功耗與高效能。早期晶片設計流程是硬體設計完成後才能進行軟體開發驗證,從晶片功能、規格設計,到完成晶片驗證、過關後送到晶圓廠製作,整個開發時程大約需經過一年半到兩年。若是開發的晶片在一年半後,才發現有過熱、耗電等問題,這時晶片已無法變更,只能重新設計,這一年半的投資心血都白費了。在經濟部技術處科技專案的支持下,工研院研發團隊開始預想晶片設計者預先透過平台模擬、驗證,尋找晶片應用於系統中會遭遇什麼問題,開始著手研發功耗與熱感知電子系統層級平台研發。此技術平台是從軟體應用的角度完成晶片驗證,要加快模擬速度,及提升精確度,為了實踐「想要馬兒跑,又要馬兒不吃草」的目標,技術團隊人人都絞盡腦汁,使出混身解數。以手機為例,隨著使用者需求提升,手機要要拍照、要修圖、要開直播、要剪影片,手機晶片在開發過程中便應該針對這些使用情境進行檢驗與把關,確保晶片能夠滿足使用需求。工研院資訊與通訊研究所嵌入式系統與晶片技術組組長吳文慶表示,若能於設計初期就有可供模擬的環境,讓晶片設計者進行架構的探索,找出設計瓶頸與瑕疵,不僅能使晶片效能更好,也能讓晶片設計的成功率提高。目前此技術已經導入產業界,運用在產業界實際的設計案例中,未來工研院研發團隊將持續與產業界共同合作,建立生態系,讓晶片從設計到製造都採用相同的標準,為台灣晶片設計取得領先競爭優勢,而此項技術今年度也獲得2017全球百大科技研發獎的殊榮。(蕭文康/台北報導)>>加入蘋果日報粉絲團94即時94狂!工研院開發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,突破既有的研發生產流程,提前在設計初期階段,就掌握產品功能與特性,讓晶片真正達到低功耗與高效能。工研院提供 公告 [站內公告] 卡提諾FAQ 有問題?看FAQ就對了! TAGS 工研院 晶片 處理器 IC設計

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