繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域

繼台積電之後,格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 https://finance.technews.tw/2017/08/15/globalfoundries-4/晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布,採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前,全由晶圓代工大廠中,僅台積電擁有扇出型封裝(InFO)技術,速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%,讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今,格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域,成為全球唯二擁有這類技術的廠商,將進一步增加市場的競爭優勢。根據格羅方德表示,此 2.5D ASIC 解決方案包含一個縫合載板中介層,用以克服微影技術的限制,以及一個和 Rambus 研發的多通道 HBM2 PHY,每秒可處理 2Tbps。本解決方案以 14 奈米 FinFET技術展示,將整合至格羅方德新一代 7 奈米 FinFET 製程技術的 FX-7 ASIC 設計系統。格羅方德的產品開發副總 Kevin O’Buckley 表示,隨著近年來互連與封裝技術出現大幅進展,晶圓製程與封裝技術間的界線已趨模糊。將 2.5D 封裝技術整合至 ASIC 設計中,能帶來突破性的效能提升,這也再次展現格羅方德的技術能力。這項進展讓我們能從產品設計開始一路到製造與測試,以一站式、端對端的形式支援客戶。而 Rambus 記憶體 PHY 目標為在低延遲與高頻寬要求的系統中,處理高端網路及資料中心的高密集運算。PHY 符合 JEDEC (固態技術協會)JESD235 標準,支援的數據傳輸率高達 2Gbps,整體頻寬可達 2Tbps。Rambus 記憶體及介面部門資深副總暨總經理 Luc Seraphin 指出,與格羅方德合作,結合 HBM2 PHY,以及格羅方德的 2.5D 封裝技術及 FX-14 ASIC 設計系統,為產業發展快速的各種應用提供徹底整合的解決方案。格羅方德指出,未來將充分利用在 FinFET 製成技術的量產經驗,讓 FX-14 及 FX-7 成為完整的 ASIC設計解決方案。FX-14 及 FX-7 的功能化模組以業內最廣、最深的智慧財產(IP)組合為基礎,得以為新一代有線通訊/5G 無線聯網、雲端/資料中心伺服器、機器學習/深度神經網路、汽車、太空/國防等應用,提供獨特的解決方案。(首圖來源:格羅方德) 公告 [站務公告] 系統停機公告 TAGS 格羅方德 台積電 晶圓代工 聯電

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