A系芯片大战打响:台积电扩大7nm计划

A系芯片大战打响:台积电扩大7nm计划 昨日据韩媒报道,三星打破了台积电(TSMC)对苹果 iPhone 设备芯片供应的垄断,该公司将重获苹果 iPhone 芯片订单,为 2018 年的新 iPhone 设备供应芯片。台积电已经包揽苹果 A10 芯片的所有订单,该芯片被用于去年发布的 iPhone 7 系列设备上。据此前传闻称,今年的 10 周年特别版 iPhone 8 预计将采用 10 nm 制程的 A11 芯片,同时台积电也已对 7 nm 制程芯片进行试产和测试,据称将为明年也就是 2018 年的 iPhone 设备做准备。而三星公司最近购入了最先进的芯片制造设备极紫外光刻机,将用于生产专为新 iPhone 打造的 7 nm 制程移动芯片。今日据台湾电子时报透露,台积电正在扩大自己的 7 nm 制程芯片计划。据该报道称,台积电目前正在扩充 7 nm 芯片的供应商数量。据悉,应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(Lam Research)、东京电子(Tokyo Electron)、日立高新技术(Hitachi High Technologies)以及中微半导体设备(Advanced Micro-Fabrication Equipment)都已被纳入了台积电 7 nm 制程芯片的供应商名单。其中,泛林集团(Lam Research)和东京电子(Tokyo Electron)将获得台积电的大部分订单。 公告 [站務公告] 帖子改版 TAGS 台積電 晶圓代工 收藏 0 感謝0 支持0 反對0 分享 分享 複製連結 網址已複製 回覆

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