韓媒:台廠放棄iPhone 8軟硬複合電路板開發 蘋果轉向韓廠供應鏈

韓媒:台廠放棄iPhone 8軟硬複合電路板開發 蘋果轉向韓廠供應鏈 http://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000507436_8WT3YIU04BOR2W5S00I24&ct=1&wpidx=5蘋果(Apple) 6月尋找印刷電路板(PCB)設備廠直接採購設備,並簽下大規模合約。本身沒有生產工廠的蘋果去採購製造設備,背後原因引起業界關注。原文網址: 韓媒:台廠放棄iPhone 8軟硬複合電路板開發 蘋果轉向韓廠供應鏈 http://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&cat1=205&cat2=10&id=0000507436_8WT3YIU04BOR2W5S00I24#ixzz4munZn7Zh 公告 [站內活動]武俠迷必玩,登入領免費禮包! TAGS PCB 電路板 蘋果 iphone8 收藏 0 感謝0 支持0 反對0 分享 分享 複製連結 網址已複製 回覆

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